積層型熱光学スイッチ、該スイッチを構成要素とするスイッチマトリックスおよび光アドドロップマルチプレクサ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：谷義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-268661
公開番号（公開出願番号）：特開平11-160741
出願日： 1998年09月22日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：

【要約】【課題】低消費電力かつ低損失で消光比の高い積層型熱光学スイッチを提供すること。【解決手段】 Y分岐構造の熱光学スイッチを形成する光導波路のコア12および13を、基板11に対して垂直な方向に積層配置するとともに、コア12および13が交差する領域の真上のクラッド14上に加熱部15を配置することにより、該加熱部15による基板11に垂直な方向の大きな温度勾配を利用可能とする。

請求項（抜粋）：

基板と垂直な方向に直接あるいは所定の厚さのクラッド層を挾んで配置される少なくとも2本のコアと、基板と垂直な方向からみて前記コアが重なる領域近傍に熱光学屈折率変化を誘起させて前記少なくとも2本のコア間で光路を切り換えるために、前記コアが重なる領域近傍の真上からクラッドを介して加熱する加熱部と、を備えたことを特徴とする積層型熱光学スイッチ。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭58-093035
特開昭64-042606
導波路型光非線形素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-021843 出願人：日本電信電話株式会社

前のページに戻る