特許

J-GLOBAL ID：200903075652504529

押出被覆用ポリプロピレン樹脂組成物

発明者： 二木 真佐彦 ,  星野 利夫
出願人/特許権者： 東燃化学株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-066060
公開番号（公開出願番号）：特開平8-259752
出願日： 1995年03月24日
公開日（公表日）： 1996年10月08日
要約：

【要約】【目的】 基材にポリプロピレン樹脂を主体とする樹脂を押出被覆成形加工する際に、高速成形性に優れると共に、得られる被覆成形物が、透明性及び低温ヒートシール性に優れるポリプロピレン樹脂組成物の提供。【構成】 メルトフローレイト(MFR)が0.1〜3.0g/10分の結晶性ポリプロピレン樹脂を、有機過酸化物の存在下減成してなるMFRが7〜15g/10分のポリプロピレン樹脂70〜90重量%と、低密度ポリエチレン及び/又は無定形ないし低結晶性エチレン-α-オレフィン共重合体30〜10重量%からなる押出被覆用ポリプロピレン樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)メルトフローレイト(MFR)が0.1〜3.0g/10分の結晶性ポリプロピレン樹脂を、有機過酸化物の存在下減成してなるMFRが7〜15g/10分のポリプロピレン樹脂70〜90重量%並びに(B)低密度ポリエチレン及び/又は無定形ないし低結晶性エチレン-α-オレフィン共重合体からなるポリエチレン系樹脂30〜10重量%からなる押出被覆用ポリプロピレン樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 23/10 LCD ,  C08L 23/16 LCY ,  C09D123/10 PEQ ,  C08L 23/10 ,  C08L 23:04

FI (3件)：

C08L 23/10 LCD ,  C08L 23/16 LCY ,  C09D123/10 PEQ