特許

J-GLOBAL ID：200903075652805995

チップ部品装着装置及び該チップ部品装着装置によるチップ部品と回路基板との位置合わせ方法

発明者： 松波 敬祐
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小松 祐治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-131858
公開番号（公開出願番号）：特開平10-320054
出願日： 1997年05月22日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 チップ部品のバンプと回路基板の接合部との高精度な位置合わせを行い、バンプを接合部に正確に接合する。【解決手段】 チップ部品10上の複数のパッド12の形成位置と各パッド上のバンプ13の形成位置とをチップ側位置認識手段により認識し、これらデータに基づいてパッドに対するバンプの設計上の位置からの位置ずれ量(第1のずれ量)をずれ量算出手段により算出し、一方、回路基板9に形成されたアライメントマーク14の形成位置と回路パターンの接合部15の形成位置とを基板側位置認識手段により認識し、これらのデータに基づいてアライメントマークに対する接合部の設計上の位置からの位置ずれ量(第2のずれ量)をずれ量算出手段により算出し、第1及び第2のずれ量に基づいてずれ補正量を補正量算出手段により算出し、ずれ補正量に従ってチップ部品及び/又は回路基板を移動させて位置合わせを行うようにした。

請求項（抜粋）：

チップ部品に形成された複数のパッドの形成位置と各パッド上にそれぞれ形成されたバンプの形成位置とをチップ側位置認識手段により認識し、該チップ側位置認識手段により認識されたパッドの形成位置とバンプの形成位置とのデータに基づいてパッドに対するバンプの設計上の位置からの位置ずれ量(以下、「第1のずれ量」という。)をずれ量算出手段により算出し、回路基板に形成されチップ部品の回路基板に対する装着に際しての位置決めの基準となる位置決めマーク(以下、「アライメントマーク」という。)の形成位置と回路基板に形成された回路パターンの上記バンプが接合される接合部の形成位置とを基板側位置認識手段により認識し、該基板側位置認識手段により認識されたアライメントマークの形成位置と接合部の形成位置とのデータに基づいてアライメントマークに対する接合部の設計上の位置からの位置ずれ量(以下、「第2のずれ量」という。)をずれ量算出手段により算出し、算出された第1のずれ量と第2のずれ量に基づいてチップ部品と回路基板との位置合わせを行うためのずれ補正量を補正量算出手段により算出し、算出されたずれ補正量に従ってチップ部品及び/又は回路基板を移動させてチップ部品の各バンプと回路基板の回路パターンの各接合部との位置合わせを行うようにしたことを特徴とするチップ部品装着装置によるチップ部品と回路基板との位置合わせ方法。

IPC (4件)：

G05D 3/12 ,  B23P 19/00 301 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/04

FI (5件)：

G05D 3/12 W ,  G05D 3/12 L ,  B23P 19/00 301 D ,  B23P 21/00 305 A ,  H05K 13/04 Z