特許

J-GLOBAL ID：200903075658852707

半導体装置の製造方法

発明者： 高橋 敏幸
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  アキタ電子株式会社
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-055299
公開番号（公開出願番号）：特開平8-250524
出願日： 1995年03月15日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置の厚さを薄くすること。【構成】 リードフレームの所定位置に半導体素子を着脱可能な接着テープで固定し、その固定された半導体素子とリードフレームとをワイヤで電気的に接続し、前記接着テープで固定されていない側の半導体素子とリードフレームの一部をポッティング樹脂で封止し、その封止後に前記接着テープを取り除く。

請求項（抜粋）：

リードフレームの所定位置に半導体素子を着脱可能な接着テープで固定し、その固定された半導体素子とリードフレームとをワイヤで電気的に接続し、前記接着テープで固定されていない側の半導体素子とリードフレームの一部をポッティング樹脂で封止し、その封止後に前記接着テープを取り除くことを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/56 ,  H01L 21/60 301

FI (2件)：

H01L 21/56 E ,  H01L 21/60 301 M

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-010748
  
• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-257899   出願人：セイコーエプソン株式会社