特許
J-GLOBAL ID：200903075661966853
透明導電膜のエッチング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸岡 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-095585
公開番号（公開出願番号）：特開平6-291110
出願日： 1993年03月30日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：
【要約】【目的】 表面に透明導電膜が形成された基板を搬送しながらエッチングする際、該基板の前縁部分において、噴霧されるエッチャントによって亜鉛粉末が飛散したり、該前縁部からエッチャントの一部が流れ落ちたりすることのない透明導電膜のエッチング方法の提供。【構成】 基板1の表面上に設けられた透明導電膜2を均一に亜鉛粉末3で覆った後、隣接する基板の端面を当接させて直列に配置し、連続供給される基板のうち、先頭基板端面に、前記基板と板厚の等しいダミ-基板6を当接して複数の基板を進行させながら、上方よりスプレ-5によりエッチャント4を噴霧してエッチングすることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
基板の絶縁表面上に設けられた透明導電膜を均一に亜鉛粉末で覆う工程と、前記基板を搬送路上に連続供給する工程と、搬送路上を進行する基板に霧化したエッチャントを投入する工程とからなる透明導電膜のエッチング方法であって、隣接する基板の端面同士を当接させ直列に配置して複数の基板を進行させることを特徴とする透明導電膜のエッチング方法。
IPC (3件)：
H01L 21/308
, C09K 13/00
, H01L 21/306
