特許
J-GLOBAL ID：200903075667422685
ICソケットの接触構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中畑 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-248431
公開番号（公開出願番号）：特開平8-088063
出願日： 1994年09月16日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：
【要約】【目的】この発明はコンタクト群を二分又は三分する各グループにおける各コンタクトが、各グループ毎に向きを変えて配置した弾性接片により対抗力を生じ前後左右を含めた全ゆる方向への端子の位置ずれを防止し、各コンタクトと各端子間の相対接触位置を適正に確保するようにしたものである。【構成】IC本体の下面に多数の球面形端子又は円柱形端子2を配したICパッケージに用いるソケットであって、ソケット本体に上記球面形端子又は円柱形端子と対応し配置された多数のコンタクト3を備え、各コンタクトが各端子に円周面上の一点又は二点で加圧接触する弾性接片4を備え、コンタクト3群が端子2群に対し三方向又は四方向から加圧接触力を与えるように弾性接片4の向きを変えた複数のグループで構成され、該各グループは該グループ間において互いに対抗力を生ずるように配置されているICソケットの接触構造。
請求項（抜粋）：
IC本体の下面に多数の球面形端子又は円柱形端子を配したICパッケージに用いるソケットであって、ソケット本体に上記球面形端子又は円柱形端子と対応し配置された多数のコンタクトを備え、各コンタクトが各端子に円周面上の一点又は二点で加圧接触する弾性接片を備え、コンタクト群が端子群に対し三方向又は四方向から加圧接触力を与えるように弾性接片の向きを変えた複数のグループで構成され、該各グループは該グループ間において互いに対抗力を生ずるように配置されていることを特徴とするICソケットの接触構造。
IPC (4件)：
H01R 33/76
, H01L 23/32
, H01R 13/04
, H01R 13/11
