特許

J-GLOBAL ID：200903075679694117

導電性多層シート

発明者： 八木 宗治
出願人/特許権者： グンゼ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-312314
公開番号（公開出願番号）：特開平8-132567
出願日： 1994年11月09日
公開日（公表日）： 1996年05月28日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、ベーキング処理が可能な、ICパツケージを収納する表面固有抵抗値が107Ω/□以下であるエンボスキャリアテープ用多層シートの提供に関する。【構成】 本発明は、耐熱性を有する熱可塑性樹脂及び熱可塑性アロイ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種の高分子材料からなる基層(A)の少なくとも1方面に、前記の耐熱性を有する熱可塑性樹脂及び熱可塑性アロイ樹脂からなる群より選ばれる、少くなくとも1種の高分子材料に導電性フィラーを含有させてなる外層(B)が設けられる少なくとも2層構造の共押出積層シートである。該多層シートは、外層(B)の表面固有抵抗値が107Ω/□以下であり、100°C以上のベーキング処理に耐える耐熱性、耐ストレスクラック性及び寸法安定性を有するエンボスキャリアテープ用多層シートとして使用できる。該キャリアテープは、特に、TSOP、TQFP等の超薄型ICパッケージ等に好適に使用できる。

請求項（抜粋）：

耐熱性を有する熱可塑性樹脂及び熱可塑性アロイ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種の高分子材料からなる基層(A)の少なくとも一方表面に、前記高分子材料に導電性フィラーを含有させてなる外層(B)が設けられた、少なくとも2層構造の共押出積層シートであり、前記外層(B)の表面固有抵抗値が107Ω/□以下であることを特徴とする導電性多層シート。

IPC (8件)：

B32B 27/18 ,  B29C 47/06 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/08 ,  B65D 85/86 ,  H01L 21/68 ,  B29K105:16 ,  B29L 9:00