特許

J-GLOBAL ID：200903075680780590

半導体製造装置

発明者： 熊谷 浩洋 ,  住友 康祐 ,  得丸 秀行
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-293119
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136245
出願日： 1991年11月08日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：

【要約】【目的】 従来に較べて設置スペースを削減してスペースファクターの向上を図ることができるとともに、メンテナンス性を向上させて装置稼働率の向上を図ることができ、さらに被処理物に対する塵埃の付着を防止して歩留まりの向上を図ることのできる半導体製造装置を提供する。【構成】 半導体製造装置1において、処理機構Aのロードロック室および処理室と、これらに半導体ウエハを搬送する搬送機構Bのウエハピンセットによる搬送路は、クリーンルームの床2の床面から少なくとも1500mm以上上方例えば1850mmの高さに位置するよう配置されている。

請求項（抜粋）：

被処理物に所定の処理を施す処理部と、前記被処理物を前記処理室部に搬送する搬送機構とを具備した半導体製造装置において、前記処理部および搬送機構の搬送路を、少なくとも床面から1500mm以上上方に位置するよう配置したことを特徴とする半導体製造装置。