特許

J-GLOBAL ID：200903075685608990

ICカード

発明者： 中村 宏一郎
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-049583
公開番号（公開出願番号）：特開平5-246186
出願日： 1992年03月06日
公開日（公表日）： 1993年09月24日
要約：

【要約】【目的】カード基材のモジュール穴へのICモジュールの熱接着時における溶融した余剰の接着剤が外部端子側へ滲み出すのを確実に防止して、強度及び硬度の向上を図るとともに、モジュール穴の加工効率を高めることができるようにしたことを主要な特徴とする。【構成】カード基材1に設けたモジュール穴2の受面a2とICモジュール4の基板5の裏面外周部5aとの間に段差部3を形成する。

請求項（抜粋）：

カード基材にモジュール穴を設け、このモジュール穴にICモジュールを嵌合させるとともに、このICモジュールの基板の裏面外周部と前記モジュール穴の受面との間の接着面間に接着シートを介在して、この接着シートにて熱接着し固定してなるICカードにおいて、前記モジュール穴の受面に凹部を設けて、前記ICモジュールの基板の裏面外周部との間に段差部を形成したことを特徴とするICカード。

IPC (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-144509
  
• 特開平1-263090
  
• 特開昭63-002356