特許

J-GLOBAL ID：200903075686321083

半導体装置及びリードフレーム

発明者： 日下 健一 ,  高橋 良治
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-066220
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260575
出願日： 1996年03月22日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：

【要約】【課題】 1種類のリードフレームで多種類のサイズの半導体チップを搭載することを可能にしてリードフレームの共用化を図ることができ、更に放熱性を向上させることができる、半導体装置を提供する。また、この半導体装置に使用するのに適したリードフレームであって、高価なエッチング法ではなくパンチング加工で安価に製造できるリードフレームを提供する。【解決手段】 上記のような課題を解決するための本発明による半導体装置は、インナーリードが1ピッチ又は複数ピッチおきに互いに異なる複数種類の長さを有するように形成されており、この複数種類のインナーリードの少なくとも1種類のものは、半導体チップの周辺部まで延びている。

請求項（抜粋）：

インナーリードが1ピッチ又は複数ピッチおきに互いに異なる複数種類の長さを有するように形成されており、この複数種類の長さを有するインナーリードの少なくとも1つの種類のものは、半導体チップの周辺部まで延びている、ことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/28

FI (5件)：

H01L 23/50 S ,  H01L 23/50 F ,  H01L 23/50 Q ,  H01L 23/50 U ,  H01L 23/28 A