特許
J-GLOBAL ID：200903075686462876
リード線付き電子部品の基板取付構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
熊谷 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-243630
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064505
出願日： 1995年08月28日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：
【要約】【課題】 部品点数が少なく、組立て作業も容易でコスト低減化が図れ、その厚みの薄型化が図れるリード線付き電子部品の基板取付構造を提供すること。【解決手段】 発光素子本体11の両側からリード線13を引き出したリード線付き発光素子10と、表面にランド部43を設けたフレキシブル基板40とを具備する。フレキシブル基板40のランド部43近傍の所定部分を略舌片状に切り欠いて弾発片47を形成する。フレキシブル基板40上にリード線付き電子部品10を載置し、その上にケース20を被せる。弾発片47をランド部43の裏面側に折り返した状態で、ケース20の下面から突出してフレキシブル基板40と弾発片47を貫通する突起27の先端を弾発片47の下側で熱カシメして、リード線13とランド部43間を弾接接続する。
請求項（抜粋）：
機能部本体の両側からリード線を引き出したリード線付き電子部品と、表面に回路パターンを設けたフレキシブル基板とを具備し、前記フレキシブル基板上に前記リード線付き電子部品を載置し、且つ該リード線付き電子部品の両リード線をフレキシブル基板表面の回路パターン中に設けたランド部に圧接接続せしめる構造のリード線付き電子部品の基板取付構造において、前記フレキシブル基板のランド部近傍の所定部分を略舌片状に切り欠いて弾発片を形成し、一方前記フレキシブル基板上に載置したリード線付き電子部品の上にケースを被せ、前記弾発片を前記ランド部の裏面側に折り返した状態で、ケースの下面から突出する突起を前記フレキシブル基板と弾発片に貫通しその先端を該弾発片の下側で固定して、前記リード線とランド部間を弾接接続せしめたことを特徴とするリード線付き電子部品の基板取付構造。
IPC (3件)：
H05K 1/18
, G09F 9/33
, H05K 7/12
H05K 1/18 H
, G09F 9/33 J
, H05K 7/12 V
