半導体の封止成形方法及び装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西脇民雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-217949
公開番号（公開出願番号）：特開2000-049175
出願日： 1998年07月31日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：

【要約】【課題】プレス機を増減配設させるだけで、生産数量の変化にも突発事故にもフレキシブルに対応できる半導体の封止成形方法及び装置を提供する。【解決手段】本発明に係る半導体の封止成形方法及び装置20において、ローダ部、プレス部及びアンローダ部を分離させて、ローダ、プレス及びアンローダの各部をそれぞれ独立したユニットとして形成させるとともに、この各ユニットを一つずつ組付けて少量生産に対応させた単位プレスユニット21、前記ローダユニット22と前記アンローダユニット23とに並列に、前記プレス機21を複数台取付・取外し自在に配設させて中量生産に対応させた並列プレスユニット30及びこの並列プレスユニット30を横列に複数台取付・取外し自在に配設させて、多量生産に対応させた横列複数プレスユニット40の中の何れか、又は併用することにより封止成形の生産量を変動させるようにした。

請求項（抜粋）：

金型を型締めして封止成形品を形成させるプレス機を設置し、該プレス機を取り囲むように、マガジンラックに収納されたリードフレームと封止成形材料であるタブレットとを前記プレス機内の金型に供給するローダ部と、前記金型から前記封止成形品を脱型し、ブレーキング部に搬送しブレーキングして取り出した製品部を、アウトカセットに収納して搬出するアンローダ部とを一体に組み付けて配設し、封止成形する半導体の封止成形方法において、前記ローダ部、プレス部及びアンローダ部を分離させて、ローダ、プレス及びアンローダの各部をそれぞれ独立したユニットとして形成させるとともに、該各ユニットを一つずつ組付けて少量生産に対応させた単位プレスユニット、前記ローダユニットと前記アンローダユニットとに並列に、前記プレス機を複数台取付・取外し自在に配設させて中量生産に対応させた並列プレスユニット及び該並列プレスユニットを横列に複数台取付・取外し自在に配設させて多量生産に対応させた横列複数プレスユニットの中の何れか、又は併用することにより生産量を変動させるようにしたことを特徴とする半導体の封止成形方法。

IPC (4件)：

H01L 21/56 , B29C 45/02 , B29C 45/26 , B29L 31:34

FI (4件)：

H01L 21/56 B , H01L 21/56 T , B29C 45/02 , B29C 45/26

Fターム (25件)：

4F202AC01 , 4F202AH33 , 4F202AM10 , 4F202CA12 , 4F202CB01 , 4F202CB12 , 4F202CK41 , 4F202CM11 , 4F202CS02 , 4F206AC01 , 4F206AH37 , 4F206AM10 , 4F206JA02 , 4F206JB17 , 4F206JF01 , 4F206JF05 , 4F206JF23 , 4F206JN41 , 4F206JQ81 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061DB02 , 5F061DD04 , 5F061DE06

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