特許
J-GLOBAL ID：200903075695924831
薄膜多層配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-026494
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226837
出願日： 1992年02月13日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【構成】配線パターン4が形成された絶縁性薄葉材料1を接着性薄葉材料2を介して、二層以上を一括して多層化接着した後、貫通導電部を形成する。薄膜多層配線基板。【効果】パターン検査等が容易で高歩留り,高信頼性の付与に効果がある。
請求項（抜粋）：
配線パターンが形成された絶縁性薄葉材料を接着性薄葉材料を介して、二層以上を一括して多層化接着した後、貫通導電部を形成してなることを特徴とする薄膜多層配線基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 1/03
, C08G 73/10 NTF
