特許

J-GLOBAL ID：200903075702870076

極板の製造方法および塗布装置

発明者： 佐藤 義信 ,  伊藤 博文
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-389746
公開番号（公開出願番号）：特開2003-187788
出願日： 2001年12月21日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：

【要約】【課題】 集電体の幅方向の塗布層の厚さを均一なものにし、歩留りが良好な極板の製造方法および塗布装置を提供する。【解決手段】 テーパー状スリットノズル1を有する塗布装置を用い、ペーストを集電体の幅方向の両端部において、他の部分より塗布厚さが厚い盛り上がり部ができるように塗布、乾燥させた後、この盛り上がり部のみを予備圧延した後、塗布幅全体を本圧延し、均一な厚みの極板を製造する。

請求項（抜粋）：

集電体上に少なくとも活物質と結着剤とを含有するペーストを塗布し、乾燥させた後、圧延する極板の製造方法において、前記ペーストを塗布した塗布層の幅方向両端部に、塗布厚みが他の部分より厚くなるように塗布した盛り上がり部を設け、この盛り上がり部のみを予備圧延した後、塗布幅全体にわたって本圧延し、極板を製造することを特徴とする極板の製造方法。

FI (2件)：

H01M 4/04 A ,  H01M 4/04 Z

Fターム (7件)：

5H050AA19 ,  5H050BA17 ,  5H050CA07 ,  5H050GA03 ,  5H050GA22 ,  5H050GA29 ,  5H050HA04