発光装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高島一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-207700
公開番号（公開出願番号）：特開2007-027433
出願日： 2005年07月15日
公開日（公表日）： 2007年02月01日
要約：

【課題】脱落し難い樹脂モールドを備えながらも、外部の放熱構造体に対して基板の裏面をより大きな面積にて接触させることが可能な発光装置を提供すること。【解決手段】金属ベース11を有する基板1のおもて面1aに、反射用凹所3を設け、該凹所3内にLEDチップ5を実装する。金属ベース11が露出した該基板1の裏面1bには、該反射用凹所3に対応する領域3bの周囲近傍に凹部2を設け、この凹部2とおもて面1aとを結ぶ貫通孔4を設ける。LEDチップ5を覆う樹脂モールド6は、おもて面1aの側に形成されたおもて側部分6aと、上記凹部2の内部に収容された裏側部分6bとを有する。これらの部分6a、6bは、貫通孔4を通じた一体成形によって形成する。以上の構成によって、基板の裏面1bが平坦に保たれているので外部放熱構造体と大きな面積で接触させることが可能となっており、しかも、樹脂モールド6が脱落し難い。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

金属ベースを有する基板の一方の主面であるおもて面には、発光ダイオードチップが実装され、該基板の他方の主面である裏面には、前記金属ベースが露出しており、該裏面には凹部が設けられ、該凹部内とおもて面とを結ぶ貫通孔が該基板に設けられ、これら凹部と貫通孔とは、それぞれの内部の空間が前記発光ダイオードチップの直下の領域を含まないように設けられ、前記発光ダイオードチップは樹脂モールドによって封止されており、該樹脂モールドは、基板のおもて面側で発光ダイオードチップを覆うおもて側部分と、前記凹部内に収容されている裏側部分とを有し、該裏側部分は上記貫通孔を通過し得ない大きさを有し、該おもて側部分と裏側部分とが、該貫通孔を通じた一体成形によって形成されていることを特徴とする、発光装置。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (9件)：

5F041AA33 , 5F041DA07 , 5F041DA12 , 5F041DA13 , 5F041DA19 , 5F041DA33 , 5F041DA36 , 5F041DA74 , 5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (1件)

特許第2739279号公報

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