特許
J-GLOBAL ID：200903075706601428
集積回路装置、その製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-100328
公開番号（公開出願番号）：特開平10-294415
出願日： 1997年04月17日
公開日（公表日）： 1998年11月04日
要約：
【要約】【課題】 チップ部品を良好に放熱でき、湿気の浸入も防止できる集積回路装置を実現する。【解決手段】 アイランド35の両端部分36を下方に曲折して樹脂パッケージ32の下面に露出させ、アイランド35を回路基板の接地配線に直接に接続できるようにして放熱性を確保するとともに、アイランド35の中央部分37は露出させないようにして湿気の浸入を防止する。
請求項（抜粋）：
上面に多数の接続パッドが連設された集積回路のペレットを具備し、該ペレットは略矩形の導電板からなるアイランドの上面に搭載され、該アイランドの相対抗する二辺の部分の外側に細長い導電板からなる多数の信号端子が配置され、これらの信号端子と前記ペレットの接続パッドとがボンディングワイヤで結線され、前記ペレットと前記アイランドと前記ボンディングワイヤと前記信号端子の内側部分とが略矩形の樹脂パッケージの内部に封止され、該樹脂パッケージの相対抗する二辺の位置から外部に前記信号端子の外側部分が突出している集積回路装置において、前記アイランドの前記信号端子が対向しない二辺の部分が前記ペレットが搭載された中央部分より下方に曲折されており、下方に曲折された前記アイランドの二辺の部分の少なくとも下面が前記樹脂パッケージの二辺の部分から外部に露出していることを特徴とする集積回路装置。
引用特許：
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