特許

J-GLOBAL ID：200903075714404747

塗布処理方法および塗布処理装置

発明者： 坂井 光広
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-314633
公開番号（公開出願番号）：特開平11-128813
出願日： 1997年10月31日
公開日（公表日）： 1999年05月18日
要約：

【要約】【課題】 レジスト液等の塗布液を塗布する際に、基板周縁部の付着物を洗浄するための付加的な設備が不要であり、かつ基板周縁部を洗浄するためのノズルの位置精度の問題を解消することができる塗布処理方法および塗布処理装置を提供すること。【解決手段】 処理容器42内に収容された基板Gの表面上に塗布液を供給して塗布処理するにあたり、溶剤供給ノズル70を基板上方に位置させて基板表面に溶剤を供給し、塗布液供給ノズル80を基板G上方に位置させて基板表面に塗布液を供給し、処理容器42内の基板Gを回転させて、塗布膜の膜厚を整え、溶剤供給ノズル70を基板周縁部上方に位置させ、基板周縁部に溶剤を供給して洗浄する。

請求項（抜粋）：

処理容器内に収容された基板の表面上に塗布液を供給して塗布処理する塗布処理方法であって、溶剤供給ノズルを基板上方に位置させて基板表面に溶剤を供給する工程と、塗布液供給ノズルを前記基板上方に位置させて基板表面に塗布液を供給する工程と、前記処理容器内の基板を回転させて、前記塗布膜の膜厚を整える工程と、前記溶剤供給ノズルを基板周縁部上方に位置させ、基板周縁部に溶剤を供給して洗浄する工程とを具備することを特徴とする塗布処理方法。

IPC (5件)：

B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  B05D 3/10 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/027

FI (7件)：

B05C 11/08 ,  B05D 1/40 A ,  B05D 3/10 F ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/30 564 D ,  H01L 21/30 564 C ,  H01L 21/30 577