特許
J-GLOBAL ID：200903075721412895
プリント配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森 哲也 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-198129
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041597
出願日： 1996年07月26日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：
【要約】【課題】 配線密度が高い場合等でも、導体パターンへの実装部品の接続を的確に行い、その接続状態を安定させる。【解決手段】フォトレジストパターン2間に形成されるパターンの横断面形状が、その絶縁性基板側の幅をWz,実装面側の幅をWg,厚さをtとしたときこれらが、t/20<(Wg-Wz)<9t/10という条件式を満足するように、フォトレジストパターン2を形成し、これに対してメッキを施すことによりフォトレジストパターン間に導体パターン6を形成する。このとき、フォトレジストパターン間の形状は前記条件式を満足するから、形成される導体パターン6も前記条件式を満足する。よって、その横断面形状は逆台形状となり、導体パターンの配線ピッチに対して実装面側の導体パターンの幅が広くなるから、実装部品を接続する際に、ボンディングワイヤ等が打ち込みやすくなり、また、導体パターン間にバンプが落ち込むことが回避される。
請求項（抜粋）：
絶縁性基板の表面に導体パターンが形成されているプリント配線板において、前記導体パターンの横断面形状における前記絶縁性基板側の幅をWzとし、前記導体パターンの前記絶縁性基板と反対側の幅をWgとし、前記導体パターンの厚さをtとしたとき、これらを、t/20<(Wg-Wz)<9t/10を満足するように選定したことを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/02 J
, H05K 3/20 B
