特許

J-GLOBAL ID：200903075724670470

半導体装置用包装装置

発明者： 衛藤 敦
出願人/特許権者： 山口日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-181377
公開番号（公開出願番号）：特開2002-002609
出願日： 2000年06月16日
公開日（公表日）： 2002年01月09日
要約：

【要約】【課題】積み重ねたトレイの浮きが無い状態で結束し、これによりリードが発生しない半導体装置用包装装置を提供する。【解決手段】製品としての半導体装置を収納した製品収納トレイ31を結束単位毎に分類し、積み重ねて供給する製品収納トレイ供給部11と、空のトレイ32を供給する空トレイ供給部12と、供給された製品収納トレイ31上に空トレイ32をのせてこれを蓋とするトレイ積重部13と、乾燥剤33を積み重ねたトレイ上に置く乾燥剤供給部15と、積み重ねたトレイを紐で結束するトレイ結束部16,17とを具備し、トレイ積重部13とトレイ結束部16,17との間にトレイ浮き検出手段50A、50Bを有するトレイ浮き検出部14を設ける。

請求項（抜粋）：

製品である半導体装置を収納した製品収納トレイ上に蓋となる空トレイを積み重ね、これを結束する半導体装置用包装装置において、前記製品収納トレイ上に前記空トレイを積み重ねるトレイ積重部と積み重ねられたトレイを結束する結束部との間に、トレイ浮き検出手段を有するトレイ浮き検出部を設けたことを特徴とする半導体装置用包装装置。

IPC (2件)：

B65B 13/18 ,  B65B 57/00

FI (2件)：

B65B 13/18 G ,  B65B 57/00 Z

Fターム (10件)：

3E052AA50 ,  3E052BA16 ,  3E052CB03 ,  3E052CB05 ,  3E052CB07 ,  3E052DB02 ,  3E052HA11 ,  3E052JA15 ,  3E052KA20 ,  3E052LA14