特許

J-GLOBAL ID：200903075744101544

電子銃組立装置

発明者： 羽山 智之
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 大胡 典夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-375160
公開番号（公開出願番号）：特開2003-178674
出願日： 2001年12月10日
公開日（公表日）： 2003年06月27日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 電子銃組立装置において、スペーサにこの電子ビーム通過孔に嵌合する突面を設けていたが、各グリッドの一体化を行った後に、このスペーサを取除くために、突面を含めたスペーサの厚さが規制され、組立てられたグリッドの精度的な問題が発生していたが、これを改善して精度良くグリッドを配置することが可能な電子銃組立装置を提供する。【解決手段】 基台11に芯棒12を植設し、この芯棒12に各グリッドG1〜G4とスペーサ15,15 ́とを交互に挿入して各グリッドG1〜G4を一体化するに際し、第4グリッドG4に組合されるスペーサ15 ́を形状記憶合金によって平板状に形成するとともに、このスペーサ15 ́に電子ビーム通過孔47と係止する突起17を一体に形成し、各グリッドG1〜G4の一体化後にこのスペーサ15 ́を加熱して、突起17を降伏させスペーサ15 ́を抜取るようにした。

請求項（抜粋）：

基台に植設され部分的に異なる外径を有し、使用時に電子銃の各グリッドの電子ビーム通過孔が嵌合される芯棒と、この芯棒に嵌合され前記グリッド間に介在する複数のスペーサとからなる電子銃組立装置において、前記複数のスペーサのうち前記電子ビーム通過孔を複数の電子ビームに共通の単一孔として形成したグリッドに組合されるスペーサに、この電子ビーム通過孔と係止する形状記憶合金から構成される複数の突起を備えていることを特徴とする電子銃組立装置。

Fターム (1件)：

5C027JJ12