特許
J-GLOBAL ID：200903075749529470

界面接着剤

発明者：
ウイルソン、マーク ビー

ウイルソン、マーク ビー について

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ホーガン、ジェイムス エッチ

ホーガン、ジェイムス エッチ について

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オーウェン、ミッシェル エル

オーウェン、ミッシェル エル について


出願人/特許権者：
ロード コーポレーション

ロード コーポレーション について


代理人 (1件)： ウオーレン・ジー・シミオール
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-517711
公開番号（公開出願番号）：特表2005-531667
出願日： 2003年06月19日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：
【課題】熱界面ダイ集成装置、及びエポキシ樹脂を基剤とし、ダイによって発生される熱を伝導できるようにする集積回路パッケージに有用な一液型、96〜100%固形分、熱硬化性、銀充てん熱界面材料を提供することである。【解決手段】その接着剤は、ダイとリッド、リッドとヒートシンク、及び/又はダイとヒートシンクの間に配置される。その界面接着剤組成物は、無機成分と有機成分からなる。熱伝導性充てん剤から成る無機成分は70〜85重量%で存在し、有機成分は60〜70重量%のビス-フェノール化合物のジグリシジルエーテル、4〜30重量%のアクリル脂肪族又は脂環式又は単核芳香族ジグリシジルエーテル、3〜30重量%の一官能性エポキシ化合物及び20〜30重量%のポリアミン無水付加物からなる。
請求項（抜粋）：
半導体ダイを支える基板;集積熱スプレダー;任意のリッド;及び5〜27W/m ゚Kの硬化体積熱伝導率を示し、75%〜90重量%の熱伝導性微粒充てん剤と10%〜25重量%の有機成分から成る96%〜100%固形分の接着剤からなる熱界面材料からなり、前記有機成分が60〜70重量%のビスフェノール化合物のジグリシジルエーテル、4〜30重量%のエポキシ当量が200以下の非脂環式脂肪族、脂環式又は単核芳香族ジグリシジルエーエル、当量が250以下の3〜30重量%の一官能性エポキシ化合物、及び融点が60〜200°Cの20〜30重量%のポリアミン-無水付加物(全ての%の合計が100%となる)からなることを特徴とするダイアセンブリ。
IPC (7件)：
C09J163/02 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01L21/52 ,  H01L23/373
FI (7件)：
C09J163/02 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 C ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01L21/52 E ,  H01L23/36 M
Fターム (43件)：
4J002CD01W ,  4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CM01X ,  4J002DA076 ,  4J002DB016 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DK006 ,  4J002FD016 ,  4J002FD206 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ05 ,  4J040EC021 ,  4J040EC031 ,  4J040EC041 ,  4J040EC051 ,  4J040EC061 ,  4J040GA11 ,  4J040HA066 ,  4J040HA136 ,  4J040HA206 ,  4J040HA296 ,  4J040HA326 ,  4J040HB44 ,  4J040HC05 ,  4J040JB02 ,  4J040KA06 ,  4J040KA42 ,  4J040LA08 ,  4J040MB09 ,  4J040NA19 ,  5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BD21 ,  5F047AA11 ,  5F047BA21 ,  5F047BA35 ,  5F047BA52 ,  5F047BB11 ,  5F047BB13
引用特許：
出願人引用 (12件)
  • 米国特許第2,705,223号
  • 米国特許第6,046,282号
  • 米国特許第6,214,460号
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審査官引用 (4件)
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