特許
J-GLOBAL ID:200903075751713660

ファイバの布線方法及び配線板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 前田 弘 (外7名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-001088
公開番号(公開出願番号):特開2002-207129
出願日: 2001年01月09日
公開日(公表日): 2002年07月26日
要約:
【要約】【課題】 基板210に設けられた接着層211上に、光ファイバ220を布線ヘッド6を介して供給して布線する場合において、布線した光ファイバ220の信頼性を向上させる。【解決手段】 布線ヘッド6の移動の際に、布線ヘッド6に作用する抗力を5N以下にして光ファイバ220を布線ヘッド6を介して供給して布線する。また、接着層211上に布線された光ファイバ220の接着層211に対する90°引き剥がし強度が0.1N〜10Nとなるようにする。
請求項(抜粋):
布線ヘッドを、基板面に沿うように該基板に対して相対移動させながら、該基板に設けられた接着層上に、ファイバを上記布線ヘッドを介して供給して布線するファイバの布線方法であって、上記布線ヘッドと基板との相対移動の際に、該布線ヘッドに作用する抗力を5N以下にして上記ファイバを上記布線ヘッドを介して供給して布線することを特徴とするファイバの布線方法。
IPC (4件):
G02B 6/00 346 ,  H02G 1/06 ,  H02G 1/06 303 ,  H02G 3/16
FI (4件):
G02B 6/00 346 ,  H02G 1/06 H ,  H02G 1/06 303 D ,  H02G 3/16 Z
Fターム (5件):
2H038AA25 ,  2H038CA52 ,  5G361BA07 ,  5G361BB02 ,  5G361BC01
引用特許:
審査官引用 (8件)
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