特許

J-GLOBAL ID：200903075751742580

感光性樹脂組成物、パターン製造法及び半導体装置

発明者： 上島 浩一 ,  高安 礼子
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-037231
公開番号（公開出願番号）：特開平11-231531
出願日： 1998年02月19日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：

【要約】【課題】 i線透過性に顕著に優れ、良好な形状のパターンを形成でき、誘電率が低いポリイミド膜を形成しうる、高感度な感光性樹脂組成物、これを用いたパターン製造法及び信頼性に優れる半導体装置を提供する。【解決手段】 一般式(I)【化1】〔式中、Xはフッ素原子を含む4価の有機基を表し、Yは2価の脂環式基又は脂肪族基を表し、R1及びR2は水酸基又は1価の有機基を表し、その少なくとも一方は感光性基を有する1価の有機基である〕で示される繰り返し単位を有するポリイミド前駆体を含有する感光性樹脂組成物、この感光性樹脂組成物の塗膜上にパターンを描いたマスク上から波長365nmの活性光線を照射し、未照射部を現像除去することを特徴とするパターンの製造法並びにこの製造法により得られるポリイミド樹脂パターンを有してなる半導体装置。

請求項（抜粋）：

一般式(I)【化1】〔式中、Xはフッ素原子を含む4価の有機基を表し、Yは2価の脂環式基又は脂肪族基を表し、R1及びR2は水酸基又は1価の有機基を表し、その少なくとも一方は感光性基を有する1価の有機基である〕で示される繰り返し単位を有するポリイミド前駆体を含有する感光性樹脂組成物。

IPC (3件)：

G03F 7/038 504 ,  G03F 7/027 514 ,  H01L 21/027

FI (3件)：

G03F 7/038 504 ,  G03F 7/027 514 ,  H01L 21/30 502 R