特許
J-GLOBAL ID：200903075754887058
ペルチェモジュールとその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-365575
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185769
出願日： 1999年12月22日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：
【要約】【課題】 冷却性能の低下を抑えつつ耐湿性を確保する。【解決手段】 2枚の絶縁導熱板3,3間に、電極板2で接続された多数の熱電素子1を配しているペルチェモジュールである。2枚の絶縁導熱板3,3間において最外周に位置する熱電素子1間の空間に内部シール用の樹脂4を配設して、最外周に位置する熱電素子1と樹脂4とで囲まれた内部空間を密閉する。最外周に位置する熱電素子そのものを内部空間の密閉用部材として利用する。
請求項（抜粋）：
2枚の絶縁導熱板間に、電極板で接続された多数の熱電素子を配しているペルチェモジュールにおいて、2枚の絶縁導熱板間において最外周に位置する熱電素子間の空間に内部シール用の樹脂を配設して、最外周に位置する熱電素子と樹脂とで囲まれた内部空間を密閉していることを特徴とするペルチェモジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 35/32 A
, H01L 35/34
