特許

J-GLOBAL ID：200903075755614888

微小球除去方法及びその装置

発明者： 今田 雅史 ,  巽 宏平 ,  川上 洋司
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-037766
公開番号（公開出願番号）：特開平7-226425
出願日： 1994年02月10日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：

【要約】【目的】 配列基板における配列時、余分な微小金属球を確実かつ迅速に除去し得る微小球除去方法及びその装置を提供する。【構成】 微小球Bを配列・固定するための多数の配列孔11を有する配列基板10に対して、超音波振動を付与する超音波振動源を備えている。超音波振動源を作動させて、配列基板10を超音波振動させるようにしたものである。特に超音波振動源としての超音波振動子2は、配列基板10に内蔵され、或いは配列基板10の外部に設けられている。超音波振動子2を作動させることにより、余分な微小金属球B′が付着した配列基板10に超音波振動が付与される。この結果、配列基板10に付着した余分な微小球B′が瞬間的に除去される。

請求項（抜粋）：

多数の微小球を配列基板の所定位置に配列し、この配列基板に超音波振動を付与することにより、前記配列基板に付着した余分な微小球を除去するようにしたことを特徴とする微小球除去方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭48-015057
  
• 特開昭51-007043
  
• 特開昭52-130810