特許

J-GLOBAL ID：200903075758726520

表示パネルの製造方法

発明者： 藤田 光 ,  尾形 達文 ,  石亀 剛 ,  竹澤 浩義 ,  福田 尚宏 ,  会田 勉 ,  高野 大樹郎
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 木森 有平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-049235
公開番号（公開出願番号）：特開2003-249525
出願日： 2002年02月26日
公開日（公表日）： 2003年09月05日
要約：

【要約】【課題】 ペースト状若しくはフィルム状の熱硬化性接着剤が硬化してもこの接着剤が剥がれたり気泡が生じたりする等による導通不具合を生じさせないようにして半導体素子を実装することを可能とする。【解決手段】 一対の基板を有する表示パネルLの一方の基板L1に第1の異方性導電膜6Aを介して半導体素子GD,SDを実装した後、表示パネルLの一方の基板L1の周辺部であって半導体素子GD,SDが実装される近傍に第2の異方性導電膜6Bを介してフレキシブル配線基板Fを実装するに際して、上記半導体素子GD,SDを実装した後20時間以内にフレキシブル配線基板Fを実装する。このとき、第1の異方性導電膜6Aのガラス転移温度よりも第2の異方性導電膜6Bのガラス転移温度の方が低くする。

請求項（抜粋）：

一対の基板を有する表示パネルの一方の基板にペースト状若しくはフィルム状の熱硬化性接着剤を介して半導体素子を実装した後、表示パネルの一方の基板の周辺部であって半導体素子が実装される近傍にペースト状若しくはフィルム状の熱硬化性接着剤を介してフレキシブル配線基板を実装する表示パネルの製造方法において、上記半導体素子を実装した後20時間以内にフレキシブル配線基板を実装することを特徴とする表示パネルの製造方法。

Fターム (4件)：

5F044NN13 ,  5F044NN19 ,  5F044RR17 ,  5F044RR19