特許
J-GLOBAL ID：200903075758845872
チップ型電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-222908
公開番号（公開出願番号）：特開平9-069468
出願日： 1995年08月31日
公開日（公表日）： 1997年03月11日
要約：
【要約】【構成】少なくとも電極の全部が1μmないし50μmの合成樹脂の被覆で覆われていることを特徴とするチップ型電子部品。【効果】電極の全部が合成樹脂で被覆されているために、長期に亙って端子電極の酸化がなく、ハンダ濡れ性が劣化しない。
請求項（抜粋）：
少なくとも端子電極の表面の全部を1μmないし50μmの合成樹脂で被覆したことを特徴とするチップ型電子部品。
IPC (5件)：
H01G 4/228
, H01C 1/148
, H01F 27/29
, H01G 4/012
, H01G 2/06
H01G 1/14
, H01C 1/148 A
, H01F 15/10 B
, H01G 1/015
, H01G 1/035 C
