特許

J-GLOBAL ID：200903075759643459

回路板の製造方法

発明者： 岡本 剛 ,  武藤 正英 ,  鈴木 俊之 ,  内野々 良幸
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-063591
公開番号（公開出願番号）：特開平10-261862
出願日： 1997年03月17日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：

【要約】【課題】 電磁波の照射により生じるバリや溶着物あるいはこれらに起因するめっき膜の端面に生じる凹凸形状を除去して回路板の不良の原因を解消する。【解決手段】 絶縁性基材1の表面にめっき処理の下地となる金属膜2を設ける。次に、少なくとも回路部3の輪郭にレーザ等の電磁波4を照射することによって、照射部の金属膜2を除去した後、金属膜2の端面に生じるバリ、溶着物等の被除去物5を除去する。その後に回路部3にめっきを施すことを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

絶縁性基材の表面にめっき処理の下地となる金属膜を設け、少なくとも回路部の輪郭にレーザ等の電磁波を照射することによって照射部の金属膜を除去し、その後、金属膜の端面に生じるバリ、溶着物等の被除去物を除去し、その後に回路部にめっきを施すことを特徴とする回路板の製造方法。