特許

J-GLOBAL ID：200903075764187755

研磨方法および研磨装置

発明者： 古俣 真帆 ,  稲田 豊 ,  阿部 守年
出願人/特許権者： 豊田工機株式会社
代理人 (1件)： 長谷 照一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-082835
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280332
出願日： 2001年03月22日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウェーハなどの薄い円板状の工作物の両面を研磨加工する際に生じる波形のそりを小さくする。【解決手段】 薄い円板状の工作物Wを支持した工作物回転支持駆動機構40の両側に、加圧軸35と加圧軸35を互いに同軸的に配置し、基準軸と加圧軸の各先端に設けた基準側回転円盤24と加圧側回転円盤34により工作物の両面を研磨加工する。工作物の各表面とこれと当接する各回転円盤の加工面の間の相対回転方向は、研磨加工中に切り替えられる。この切り替えは、工作物の回転方向を逆向きにすることにより行ってもよいし、各回転円盤の回転方向を何れも逆向きにすることにより行ってもよいし、工作物を両回転円盤の間から取り出し両表面が互いに入れ替わるように反転してから両回転円盤の間に再び挿入することにより行ってもよい。

請求項（抜粋）：

基準側回転円盤と加圧側回転円盤の間に薄い円板状の工作物を挿入し、この工作物を回転させ前記両回転円盤を互いに逆向きに回転させるとともに前記加圧側回転円盤を前記基準側回転円盤に向けて付勢して前記各回転円盤先端の加工面により前記工作物の各表面を研磨加工する研磨方法において、研磨加工中に前記工作物の各表面とこれと当接する各回転円盤の加工面の間の相対回転方向を切り替えることを特徴とする研磨方法。

IPC (4件)：

H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/04

FI (5件)：

H01L 21/304 621 A ,  H01L 21/304 622 R ,  H01L 21/304 622 S ,  B24B 37/04 F ,  B24B 37/04 K

Fターム (16件)：

3C058AA09 ,  3C058AA11 ,  3C058AA12 ,  3C058AA14 ,  3C058AA16 ,  3C058AB01 ,  3C058AB03 ,  3C058AB04 ,  3C058AC04 ,  3C058BA02 ,  3C058BA07 ,  3C058BA09 ,  3C058BB06 ,  3C058BB09 ,  3C058CB02 ,  3C058DA17