特許
J-GLOBAL ID：200903075773924401
半導体製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-270117
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120319
出願日： 1992年10月08日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：
【要約】【目的】 製品の表面に疵を付けることなく、メンテナンス性を高めることができるようにする。【構成】 平行配設された2条のウォーキングビームを搬送系内に含む半導体製造装置であって、ステンレス材などで加工された母材4と、その表面に着脱自在に取り付けられるアルミナ、セラミックス、プラスチックなどによるビーム部材5とから前記ウォーキングビームを構成する。
請求項（抜粋）：
平行に配設された2条の凸部からなるウォーキングビームを備えた半導体製造装置であって、前記凸部の各々は、機械的強度を備えた母材と、この母材の表面に着脱自在に取り付けられるビーム部材とから成ることを特徴とする半導体製造装置。
IPC (2件)：
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