特許

J-GLOBAL ID：200903075774818567

半導体装置の製造システムおよびそれを用いた半導体装置の製造方法

発明者： 小崎 浩司
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-207380
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050788
出願日： 1996年08月06日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】 連続して多数の処理を行なう場合でも、効率的な製造が行なえる半導体装置の製造システムおよびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 被処理体(95)は、情報管理部(90)の処理情報(91)が処理装置(96)に伝送され、その条件に基づいて処理された後、検査装置(97)で規格情報(92)に基づいて検査される。検査装置(97)での結果は、測定情報(93)および再生履歴情報(94)に伝送され、記録、蓄積される。

請求項（抜粋）：

規格情報、測定情報、処理情報および再生履歴情報を有し、情報の授受が可能な情報管理部と、この情報管理部と電気的に接続され、上記情報管理部からの処理情報に基づき、被処理体を処理する処理装置と、上記情報管理部に電気的に接続され、上記情報管理部からの処理情報および規格情報に基き、上記被処理体を検査し、その結果に応じて、測定情報と処理情報あるいは再生情報を上記情報管理部に伝送可能な検査装置と、を備えた半導体装置の製造システム。

IPC (3件)：

H01L 21/66 ,  G06F 17/60 ,  H01L 21/02

FI (3件)：

H01L 21/66 Z ,  H01L 21/02 Z ,  G06F 15/21 R