チップ部品マウント装置およびその荷重制御方法

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-321984
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177179
出願日： 1992年12月01日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：

【要約】【目的】この発明の目的は、半導体チップ等のチップ部品に対する衝撃荷重を緩和し、品質不良を防止することが可能なチップ部品マウント装置およびその荷重制御方法を提供しようとするものである。【構成】ダイを吸着するコレットはリニアモータ12によって駆動される。例えばダイボンディングを行う際、制御部31はリニアモータ12を制御し、コレットに吸着されたダイをリードフレームのボンディング部に載置する。この状態で制御部31はリニアモータ12に供給するトルクを徐々に増加してダイを徐々に加圧する。したがって、ダイに対する衝撃荷重を緩和でき、クラック等の不良の発生を防止できる。

請求項（抜粋）：

基体のマウント部にチップ部品をマウントするチップ部品マウント装置であって、前記チップ部品を保持するチャック手段と、このチャック手段を上下動させるリニアモータと、前記チャック手段に保持されたチップ部品を前記基体のマウント部に載置して加圧する際、前記リニアモータのトルクを徐々に増加し、チップ部品に対する荷重を徐々に増加する制御手段とを具備することを特徴とするチップ部品マウント装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭62-055947
特開昭64-005020

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