特許

J-GLOBAL ID：200903075784127325

フリップチップ実装方法

発明者： 中谷 直人
出願人/特許権者： 日本アビオニクス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-337016
公開番号（公開出願番号）：特開2002-141371
出願日： 2000年11月06日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】熱硬化型非導電性接着剤を用いたフリップチップを信頼性良くプリント配線板に実装する方法の提供。【解決手段】フリップチップ2はAuバンプ21を有し、プリント配線板1は接着剤のガラス転移温度より高い転移温度の樹脂で形成した最外層12と、この最外層の表面にAuめっきの導体パッド121を備える。プリント配線板1に予め接着剤3を塗布し、バンプ21と導体パッド121の位置合わせの後、フリップチップ2を押下しつつ最外層12のガラス転移温度より高く且つ復元力を失わない温度範囲でプリント配線板1と接着剤3を加熱する。加熱により軟化した最外層12の中に、フリップチップ電極面と最外層表面とが接するまでフリップチップ2を押下し冷却する。これにより接着剤3に含まれた気泡は排出し、押し込まれた導体パッド121の反発力はバンプ21と導体パッド121の接触圧となり、接続の信頼性を改善する。

請求項（抜粋）：

フリップチップ構造のICチップを熱硬化型非導電性接着剤を塗布したプリント配線板に載置し、該接着剤を加熱してフリップチップとプリント配線板を固着し電気接続するフリップチップ実装方法において、Auバンプを有したフリップチップと、該接着剤のガラス転移温度より高いガラス転移温度の樹脂によって形成した最外層と該最外層の表面にフリップチップを装着するAuめっきを施した導体パッドを備えたプリント配線板とを用いるフリップチップ実装方法であって、前記フリップチップを該接着剤の塗布された前記プリント配線板に載置し、フリップチップのAuバンプとプリント配線板の導体パッドとを位置合わせしてフリップチップを押下し、Auバンプが該接着剤を押し退けてプリント配線板の導体パッドと接触した後、前記プリント配線板最外層のガラス転移温度より高く且つ復元力を失わない温度範囲でプリント配線板と該接着剤を加熱し、押圧を受けたフリップチップのAuバンプが加熱によって軟化した前記プリント配線板最外層の樹脂の中に沈み込み、フリップチップの電極面と前記プリント配線板最外層の表面が接するまでフリップチップを押下し、然るのちプリント配線板と該接着剤を常温に冷却することを特徴とするフリップチップ実装方法。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/32

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/18 L ,  H05K 3/32 Z ,  H01L 23/12 F

Fターム (14件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319CC61 ,  5E319CD13 ,  5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336CC32 ,  5E336CC58 ,  5E336EE07 ,  5E336GG11 ,  5F044KK01 ,  5F044KK13 ,  5F044LL11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 回路基板及び表面実装型電子部品の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-327208   出願人：ソニー株式会社