特許
J-GLOBAL ID：200903075786909606
積層型圧電フィルタの導通方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 喜多男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-026486
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223982
出願日： 1999年02月03日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：
【要約】【課題】 薄厚化が可能で、共振子が電気的、機械的に保護されており、しかも製造及び組み付け容易な積層型圧電フィルタにあって、共振子S,Pとプリント基板上の導電ランド部との導通を確保すること。【解決手段】 共振子S,Pの電極8a,8bと接続されるプリント基板3上面に形成された電極パターンの導電ランド部14上に、弾性導電ペースト20を形成し、該導電ペースト20が弾縮した状態で、共振子S,Pとプリント基板3とを相対的に保持して、導電ペースト20を介して導電ランド部14と共振子S,Pの電極8a,8bとを接続した。このため共振子S,Pとプリント基板3相互が保持された状態で、導電ペースト20はその復元弾力により、共振子S,Pの電極8a,8bに弾接することとなり、その電気的接続が確保される。
請求項（抜粋）：
複数の共振子がプリント基板を介して積層されている積層型圧電フィルタにおいて、共振子の電極と接続されるプリント基板上面に形成された電極パターンの導電ランド部上に、弾性導電ペーストを形成し、該導電ペーストが弾縮した状態で、共振子とプリント基板とを相対的に保持して、導電ペーストを介して導電ランド部と共振子の電極とを導通したことを特徴とする積層型圧電フィルタの導通方法。
IPC (3件)：
H03H 3/02
, H03H 9/17
, H03H 9/60
H03H 3/02 B
, H03H 9/17 A
, H03H 9/60
5J108AA07
, 5J108BB04
, 5J108CC04
, 5J108DD01
, 5J108EE03
, 5J108EE06
, 5J108EE17
, 5J108FF14
, 5J108GG03
, 5J108GG08
, 5J108JJ01
