特許

J-GLOBAL ID：200903075793116123

半導体集積回路

発明者： 作川 守 ,  橋爪 毅 ,  坂下 和広
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-327596
公開番号（公開出願番号）：特開平8-185320
出願日： 1994年12月28日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：

【要約】【目的】 半導体集積回路の処理能力の向上させ、かつ安価な半導体集積回路を得ることを目的とするものである。【構成】 Nビット(Nは整数;N>1)のデータあるいは命令を一度に処理可能な半導体集積回路において、外部メモリから半導体集積回路内で処理可能な前記Nビットのデータあるいは命令のM倍分(M>1)の命令あるいはデータをバスを介して受け取って記憶するキューを備えたものである。

請求項（抜粋）：

Nビット(Nは整数;N>1)のデータあるいは命令を一度に処理可能な半導体集積回路において、外部メモリから半導体集積回路内で処理可能な前記Nビットのデータあるいは命令のM倍分(M>1)の命令あるいはデータをバスを介して受け取って記憶するキューを備えたことを特徴とする半導体集積回路。

IPC (3件)：

G06F 9/38 310 ,  G06F 9/32 310 ,  G06F 12/00 594