特許

J-GLOBAL ID：200903075794625188

積層型3dB方向性結合器

発明者： 武田 剛志 ,  田中 洋一
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
代理人 (1件)： 大場 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-336416
公開番号（公開出願番号）：特開平8-191206
出願日： 1994年12月21日
公開日（公表日）： 1996年07月23日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 小型化された積層型3dB方向性結合器を提供する。【構成】 導体膜が形成された誘電体層2,3,4,5,6,7を積層し、該導体膜が積層された誘電体層間をスルーホールで接続されて、第1のストリップライン8a,8bと第2のストリップライン9a,9bとが形成されている積層型方向性結合器であって、前記第1のストリップラインは、少なくとも2層の誘電体層に形成された導体膜をスルーホールで接続して構成されており、かつ前記第1のストリップラインを構成する誘電体層間の誘電体層上に第2のストリップライン9bを構成する。

請求項（抜粋）：

導体膜が形成された誘電体層を積層し、該導体膜が積層された誘電体層間をスルーホールで接続されて、第1のストリップラインと第2のストリップラインとが形成されている積層型方向性結合器であって、前記第1のストリップラインは、少なくとも2層の誘電体層に形成された導体膜をスルーホールで接続して構成されており、かつ前記第1のストリップラインを構成する誘電体層間の誘電体層上に第2のストリップラインを構成するための導体膜が形成されていることを特徴とする積層型3dB方向性結合器。