特許
J-GLOBAL ID：200903075795517443
接着剤及びそれを用いた実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-253099
公開番号（公開出願番号）：特開平5-063030
出願日： 1991年09月03日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：
【要約】【目的】半導体チップ等の電子部品を回路基板に実装する際、特性の制御がしやすく、取扱いが容易な接着剤及び実装方法を提供する。【構成】回路基板10上に形成された配線パターン13と、半導体チップ11上に形成されたバンプ電極12を接続する場合、所定の温度で収縮する熱収縮性接着剤22を別の温度で硬化する板状の熱硬化性接着剤21で挟んだ接着剤20を使用する。【効果】接着剤の硬化と収縮の特性が別々に制御できるため、最適な条件で接続を行なうことができ、実装の信頼性が向上する。また、接着剤が板状なので、取扱いが容易となり作業性の向上が図れる。
請求項（抜粋）：
所定の温度を印加することにより硬化による接着の機能を有する板状の熱硬化性接着剤と、前記熱硬化性接着剤2枚に挟まれた、前記温度と異なる温度を印加することにより収縮の機能を有する熱収縮性接着剤、から成ることを特徴とする接着剤。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/321
