特許
J-GLOBAL ID：200903075796908551

リフロー装置

発明者：
川上 武彦

川上 武彦 について

, 
田森 信章

田森 信章 について


出願人/特許権者：
株式会社タムラ製作所

株式会社タムラ製作所 について

, 
株式会社タムラエフエーシステム

株式会社タムラエフエーシステム について


代理人 (1件)： 杉浦 正知
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-161423
公開番号（公開出願番号）：特開2009-004436
出願日： 2007年06月19日
公開日（公表日）： 2009年01月08日
要約：
【課題】基板の片面にリフローはんだ付けをする際、基板のはんだ付けを行う面の表面温度とはんだ付けを行わない面の表面温度との間に温度差を確保する。 【解決手段】搬送路41を介して、加熱部15と筐体部35とが設けられる。加熱部15は、被加熱体Wのリフロー面W1を加熱する。筐体部35は、搬送路41と近接する開口面36と、開口面36に対向する閉塞面37とを有する筐体で、搬送路41から筐体部35の閉塞面37までの距離は、搬送路41から輻射パネル19までの距離に比してより長いため、筐体部35内の温度を加熱部15内の温度よりも低下させることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
搬送される被加熱体の搬送路に沿って複数のゾーンにリフロー炉が順次分割され、上記複数のゾーンで上記被加熱体の加熱または冷却を行うことによって、上記被加熱体の片面にはんだ付けを行うリフロー装置において、 上記被加熱体の加熱を行う上記ゾーンは、 輻射パネルを有する加熱部と、 上記搬送路と近接する開口面と、該開口面と対向する閉塞面とを有する筐体部とを備え、 上記加熱部と上記筐体部とは上記搬送路を介して対向して設けられ、上記加熱部と上記筐体部との間に上記搬送路が設けられ、 上記搬送路から上記筐体部の上記閉塞面までの距離が、上記搬送路から上記輻射パネルまでの距離に比してより長いことを特徴とするリフロー装置。
IPC (9件)：
H05K 3/34 ,  B23K 1/008 ,  B23K 1/00 ,  F27B 9/02 ,  F27B 9/10 ,  F27B 9/12 ,  F27D 7/02 ,  F27D 9/00 ,  F27D 7/04
FI (9件)：
H05K3/34 507H ,  B23K1/008 C ,  B23K1/00 A ,  F27B9/02 ,  F27B9/10 ,  F27B9/12 ,  F27D7/02 A ,  F27D9/00 ,  F27D7/04
Fターム (24件)：
4K050AA02 ,  4K050BA16 ,  4K050CA13 ,  4K050CC07 ,  4K050CC08 ,  4K050CD13 ,  4K050CD17 ,  4K050CD30 ,  4K050CG10 ,  4K050EA05 ,  4K050EA08 ,  4K063AA05 ,  4K063AA15 ,  4K063BA12 ,  4K063CA03 ,  4K063DA05 ,  4K063DA14 ,  4K063DA26 ,  4K063EA05 ,  5E319AA07 ,  5E319AC01 ,  5E319CC36 ,  5E319CD35 ,  5E319GG15
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)
  • リフローはんだ付け装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-007649   出願人：日本電熱計器株式会社
  • 加熱炉
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-349773   出願人：ソニー株式会社

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