特許

J-GLOBAL ID：200903075803002431

圧電デバイス

発明者： 遠藤 秀男
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 梅田 明彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-039221
公開番号（公開出願番号）：特開2002-319839
出願日： 2002年02月15日
公開日（公表日）： 2002年10月31日
要約：

【要約】【解決手段】 複合圧電振動子は、セラミックス薄板を積層したべース11とガラス薄板の蓋12とからなる矩形箱状のパッケージ13を備え、ATカット水晶振動片14を搭載したべースの上面に、その内面に音叉型水晶振動片15を搭載した蓋を接合し、気密に封止される。音叉型水晶振動片15は、蓋及びべースの接合面に設けた内部端子20、21を導電性接着剤26で接続してべース底面の外部端子22に導通させる。べースには、更にICチップ38を実装できる。各水晶振動片の周波数は、蓋の外からレーザビームで微調整する。べース底面の封止用孔27は、蓋の接合後に真空雰囲気内でシール材28で気密に閉塞される。【効果】 異なる発振周波数、異なる又は同じタイプの複数の圧電振動片を単一パッケージ内に収容した複合圧電振動子、複合発振器等の圧電デパイスを小型化・薄型化する。パッケージ封止後の周波数微調整を可能にし、高い真空度で封止し、高品質かつ高安定牲を実現する。

請求項（抜粋）：

絶縁材料からなるベースと、前記ベースの上面に接合されるガラス材料からなる蓋とを有するパッケージと、前記蓋に搭載される第1の圧電振動片と、前記ベースに搭載される第2の圧電振動片とを備え、前記第1及び第2の圧電振動片を前記パッケージ内に気密に封止することを特徴とする圧電デバイス。

IPC (4件)：

H03H 9/02 ,  H03H 3/04 ,  H03H 9/10 ,  H03H 9/19

FI (6件)：

H03H 9/02 D ,  H03H 9/02 J ,  H03H 9/02 L ,  H03H 3/04 B ,  H03H 9/10 ,  H03H 9/19 J

Fターム (17件)：

5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108CC06 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108FF11 ,  5J108FF14 ,  5J108GG03 ,  5J108GG13 ,  5J108GG16 ,  5J108JJ04 ,  5J108KK04 ,  5J108MM02 ,  5J108MM04 ,  5J108NB05