特許

J-GLOBAL ID：200903075803621395

ウェハ処理装置及びその方法、ウェハ搬送ロボット、半導体基体の製造方法並びに半導体製造装置

発明者： 柳田 一隆 ,  坂口 清文
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 大塚 康徳 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-030887
公開番号（公開出願番号）：特開平10-229066
出願日： 1997年02月14日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】ウェハに施す処理を均一化することができ、また、パーティクルによるウェハの汚染を防止することができるウェハ処理装置を提供する。【解決手段】ホルダ駆動機構31は、把持部31aによってウェハホルダ21を保持し、ウェハ処理槽11内で揺動させる。この際、ウェハ41の外周部は揺動支援部材13の先端部に接触して回転すると共に、ウェハホルダ41内で上下に移動する。したがって、効率的にウェハ41を揺動させることができ、処理を均一化することができる。また、超音波槽61より超音波を供給することにより処理速度を高めることができる。

請求項（抜粋）：

ウェハを処理液中に浸漬して処理するウェハ処理装置であって、ウェハの処理槽と、ウェハを直接または間接に保持する保持部と、前記保持部を前記処理槽の上方から支持して前記処理槽内において揺動させる駆動部と、を備えることを特徴とするウェハ処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/68

FI (4件)：

H01L 21/304 341 T ,  H01L 21/304 341 C ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/306 J