特許

J-GLOBAL ID：200903075808857940

TABチツプ実装方法

発明者： 山内 節美 ,  河住 優
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-183498
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013665
出願日： 1991年06月28日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：

【要約】【目的】 プリント基板上でのTABチップの実装率を向上する。【構成】 TABチップ2a,2aを上下に重ね合せてプリント基板1上に実装することにより、チップ2aのプリント基板1上での実装率を向上する。

請求項（抜粋）：

少なくとも2個のTABチップを上下に重ね合せ、これらをプリント基板上に実装することを特徴とするTABチップ実装方法。

IPC (5件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/60 301 ,  H05K 1/18