特許
J-GLOBAL ID：200903075813240187
印刷回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-053617
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263849
出願日： 1994年03月24日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：
【要約】【目的】 隣合う配線及びリードピンがショートすることなく、確実に半田付けを行うことができる配線の接合部を有する印刷回路基板を得る。【構成】 基板3上に配線4が形成され、この配線4における半導体装置のリードピン2が接合される接合部5と、接合部5の周辺の三方を囲むように堰7が設けられている。【効果】 接合部5にて余った半田6が接合部5と堰7間に流れ込み、堰7より食み出すことを防ぐ。
請求項（抜粋）：
複数の配線を備え、これらの複数の配線の接合部に半導体装置の複数のリードピンが各々電気的に接合される印刷回路基板において、隣接する上記配線の接合部間に堰を設けたことを特徴とする印刷回路基板。
IPC (2件)：
H05K 3/34 501
, H05K 3/34 502
