特許
J-GLOBAL ID：200903075813389890
フレキシブルプリント基板とその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-157094
公開番号（公開出願番号）：特開平5-007061
出願日： 1991年06月27日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：
【要約】【目的】 フレキシブルプリント基板において、表裏に突出パターンを設けることにより、スルーホールをなくす、あるいは少なくすると共に、配線密度を上げ、利用範囲の広いフレキシブルプリント基板を得る。【構成】 フレキシブルプリント基板5の、表側突出パターン1、2、9と裏側突出パターン3、4を、単一もしくは複数を他の配線板に同時半田付け接合を行うことで、表裏パターンにそれぞれの電位を持たせる構成である。【効果】 上記内容により、フレキシブルプリント基板でのパターン配置の自由度を上げると共に、他の配線板と半田付け接合による表裏パターンの接続を行うことができる。
請求項（抜粋）：
両面に銅箔等の配線パターンを有するフレキシブルプリント基板において、該基板内に設けた窓と、該基板の表面および裏面に設けた配線パターンと、該基板の外周端面部あるいは、前記窓部に設けた表側突出パターンと、前記基板の外周端面部に設けた裏側突出パターンとを備えたことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
IPC (2件)：
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