特許

J-GLOBAL ID：200903075813866914

基板検査方法

発明者： 眞木 貴典 ,  金谷 雅夫 ,  石井 宏之
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (4件)： 高橋 省吾 ,  稲葉 忠彦 ,  村上 加奈子 ,  中鶴 一隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-137826
公開番号（公開出願番号）：特開2009-287943
出願日： 2008年05月27日
公開日（公表日）： 2009年12月10日
要約：

【課題】BGA ICなどのようにパッケージの下面に基板との接続部を有する部品を基板に搭載する場合、TDRを利用した基板検査が行われるが、反射波形が温度などによる影響を受けても、正確に基板の良否を判定できる基板検査方法を提供する。【解決手段】制御演算部2に予め温度別の標準波形を保持し、温度測定部5で測定した温度に応じた標準波形とオシロスコープ12で測定した基板200からの反射波形とを制御演算部2において比較して波形解析し、基板200の良否を判定する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

所定の入射波を被測定基板に印加して、前記被測定基板からの反射波形を測定する反射波形測定工程と、 温度を測定する温度測定工程と、 予め保持する温度別の標準波形の中から前記温度測定工程で測定した温度に応じた標準波形を選択する標準波形選択工程と、 前記反射波形測定工程で測定した反射波形と前記標準波形選択工程で選択した標準波形とを比較した結果に基づき、前記被測定基板の良否を判定する基板良否判定工程とを備えた基板検査方法。

IPC (2件)：

G01R 31/02 ,  G01R 31/28

FI (2件)：

G01R31/02 ,  G01R31/28 H

Fターム (17件)：

2G014AA01 ,  2G014AA13 ,  2G014AA14 ,  2G014AA34 ,  2G014AB55 ,  2G014AB59 ,  2G014AC09 ,  2G132AA00 ,  2G132AB14 ,  2G132AD10 ,  2G132AD15 ,  2G132AE14 ,  2G132AE18 ,  2G132AE22 ,  2G132AG08 ,  2G132AH02 ,  2G132AL11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半田付け検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-242501   出願人：日本電気株式会社