特許

J-GLOBAL ID：200903075814887087

発熱体の放熱構造

発明者： 我妻 裕
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 篠部 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-052608
公開番号（公開出願番号）：特開2002-261483
出願日： 2001年02月27日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：

【要約】【課題】容量が小さい放熱体の温度を低下させることで、その直下部温度を低下させることにある。【解決手段】発熱体である半導体素子3が発生する熱を大気中に放散させるべく大きな第1放熱体1と小さな第2放熱体2を前記半導体素子3に取付ける場合に、これら各放熱体同士を熱伝導が良好な均熱板11で接続する。または、半導体素子3が発生する熱を大気中に放散させるべく取り付けた前記第1放熱体1と第2放熱体2数の放熱体を冷却空気流の中に設置した場合に、これら各放熱体同士を熱伝導が良好な遮風均熱板21で接続すると共に、該遮風均熱板21に設けた遮風部23により、前記冷却空気流のより多くが前記各放熱体に流れるようになる。

請求項（抜粋）：

発熱体に、該発熱体が発生する熱を大気中に放散させる複数の放熱体を取付けてなる発熱体の放熱構造において、前記各放熱体同士を熱伝導が良好な材料で接続することを特徴とする発熱体の放熱構造。

FI (2件)：

H05K 7/20 T ,  H05K 7/20 B

Fターム (9件)：

5E322AA03 ,  5E322AA04 ,  5E322AA11 ,  5E322AB11 ,  5E322BA04 ,  5E322BA05 ,  5E322BB10 ,  5E322EA06 ,  5E322FA04