特許
J-GLOBAL ID：200903075814923873
半導体製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
江原 省吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-219718
公開番号（公開出願番号）：特開平5-063057
出願日： 1991年08月30日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：
【要約】【目的】 設備を設置する上で省スペース化を図り、各工程間の搬送を省略し、不所望なゴミの発生を未然に防止することにある。【構成】 長尺な帯状シート(1)を展延させた状態で巻取り可能に配置し、半導体ウェーハ(7)をシート(1)上に貼着するウェーハ貼付部(B)、シート(1)上の半導体ウェーハ(7)を各半導体素子ごとに分離するダイシング部(C)、ダイシング後の半導体ウェーハ(7)を洗浄する洗浄部(D)、半導体ウェーハ(7)から分離された半導体素子(14)をピックアップしてリードフレーム(21)に搭載するマウント部(F)を、上記帯状シート(1)の巻取り方向に沿って一連に配置する。また、ダイシング部(C)及び洗浄部(D)の隣接する作業部との境界部位に、そのダイシング部(C)及び洗浄部(D)で使用する流体が隣接する作業部に飛散するのを阻止する隔壁(24)を上下動自在に配置する。
請求項（抜粋）：
長尺な帯状シートを展延させた状態で巻取り可能に配置し、半導体ウェーハをシート上に貼着するウェーハ貼付部、シート上の半導体ウェーハを各半導体素子ごとに分離するダイシング部、ダイシング後の半導体ウェーハを洗浄する洗浄部、半導体ウェーハから分離された半導体素子をピックアップしてリードフレームに搭載するマウント部を、上記帯状シートの巻取り方向に沿って一連に配設したことを特徴とする半導体製造装置。
IPC (4件)：
H01L 21/68
, B08B 3/02
, H01L 21/52
, H01L 21/78
