研磨布、研磨装置および半導体装置の製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-210856
公開番号（公開出願番号）：特開2002-190460
出願日： 2001年07月11日
公開日（公表日）： 2002年07月05日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】ドレッシング処理を施さずに、比較的長い時間に亘って安定した研磨性能を発揮し得る研磨布を提供しようとするものである。【解決手段】水系媒体で加水分解されるα、β-不飽和のホモポリマーまたはコポリマー等の高分子材料を含む研磨層を有する研磨布とする。

請求項（抜粋）：

水系媒体で加水分解される高分子材料を含む研磨層を有することを特徴とする研磨布。

IPC (16件)：

H01L 21/304 622 , H01L 21/304 621 , B24B 37/00 , B24D 3/00 320 , B24D 3/00 350 , B24D 3/28 , B24D 11/00 , C08F 20/28 , C08F 22/20 , C08F 24/00 , C08F 30/08 , C08J 5/14 CEY , C08K 3/22 , C08K 3/36 , C08L101/02 , C08L101/14

FI (17件)：

H01L 21/304 622 F , H01L 21/304 621 D , H01L 21/304 622 X , B24B 37/00 C , B24D 3/00 320 A , B24D 3/00 350 , B24D 3/28 , B24D 11/00 A , C08F 20/28 , C08F 22/20 , C08F 24/00 , C08F 30/08 , C08J 5/14 CEY , C08K 3/22 , C08K 3/36 , C08L101/02 , C08L101/14

Fターム (60件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058AC04 , 3C058BA04 , 3C058BA09 , 3C058CB03 , 3C058CB10 , 3C058DA17 , 3C063AB05 , 3C063BB03 , 3C063BC03 , 3C063BG07 , 3C063CC30 , 3C063EE10 , 3C063FF20 , 4F071AA30 , 4F071AA32 , 4F071AA33 , 4F071AA35 , 4F071AA36 , 4F071AA37 , 4F071AB17 , 4F071AB26 , 4F071AE13 , 4F071AF04 , 4F071DA19 , 4J002BE041 , 4J002BG011 , 4J002BG071 , 4J002BG131 , 4J002BH021 , 4J002BJ001 , 4J002BQ001 , 4J002DE096 , 4J002DE146 , 4J002DJ016 , 4J100AB02Q , 4J100AB03Q , 4J100AB04Q , 4J100AL03Q , 4J100AL04Q , 4J100AL05Q , 4J100AL08P , 4J100AL08Q , 4J100AL09Q , 4J100AL39P , 4J100AM02Q , 4J100BA02Q , 4J100BA04P , 4J100BA05P , 4J100BA06P , 4J100BA72P , 4J100BC04P , 4J100BC04Q , 4J100BC43P , 4J100BC53P , 4J100CA01 , 4J100CA04 , 4J100DA38 , 4J100JA01

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