特許

J-GLOBAL ID：200903075818222802

ウェハー取付基台

発明者： 森田 朋岳
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-064064
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264497
出願日： 1995年03月23日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【目的】 ウェハー研磨装置においてウェハー取付基台の裏面パッドの交換を容易にし、交換頻度を抑え装置の稼働率を向上する。【構成】 ウェハー取付基台に貼りつけられる裏面パッドをステージ1のウェハーの脱着時に加圧や吸着を行う穴3の存在する領域の中央部裏面パッド4と、劣化の早い周辺部裏面パッド5とに分離する。これにより、裏面パッドの劣化の際、周辺部裏面パッド5のみ交換できるため交換が容易になる。また、周辺部裏面パッド5の材質を中央部裏面パッド4より弾性回復率の高い材質のものにすることで交換頻度を低減できるウェハー研磨装置の稼働率が向上する。

請求項（抜粋）：

ウェハー研磨装置において被研磨ウェハーを保持するウェハー取付基台が、前記ウェハーを裏面から加圧する穴が開口されているステージと、前記ウェハーと前記ステージの間に挟む裏面パッドと、円環状のウェハー保持部材とで構成され、該裏面パッドは、ステージの穴に対応して穴が開口されている中央部と、前記中央部の外側に位置する周辺部とに分離されていることを特徴とするウェハー取付基台。

IPC (3件)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/04

FI (3件)：

H01L 21/304 321 E ,  H01L 21/304 321 H ,  B24B 37/04 E