特許
J-GLOBAL ID：200903075819470877
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-172421
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021305
出願日： 1992年06月30日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：
【要約】【目的】 エポキシ樹脂で封止され形成された半導体装置において、内部端子の機械的強度を増し、高信頼性の半導体装置が実現出来る半導体リードフレームを提供する。【構成】 半導体リードフレーム9の内部端子3a,3b......の表裏面に凹部である窪み8中にエポキシ樹脂6が侵入し、密着性を向上させ、高信頼性の半導体装置7が得られる。
請求項（抜粋）：
半導体チップと、前記半導体チップの複数のAl電極と金線で電気的接合した複数の窪みを有したリードフレームの内部端子とを有し、前記複数の内部端子が樹脂で一体的にモールドされたことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/28
