特許

J-GLOBAL ID：200903075822903024

ガラス製配線基板の製造方法

発明者： 中居 靖行 ,  泊 慶明
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-001334
公開番号（公開出願番号）：特開平10-200240
出願日： 1997年01月08日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：

【要約】【課題】 ガラス製配線基板の製造に際して、基板の周辺部から中央部まで均一性の良好な膜厚の電気めっき金属膜の配線パターンを形成する。【解決手段】 無粗化ガラス基板上に無電解めっきによりPdP膜を形成し、該PdP膜をパターニングした後に該PdP膜上に電気めっきにより金属膜を形成して配線パターンを形成する。パターニングされた後のPdP膜の外周部をAg箔またはAl箔などの金属フィルムで被覆し、体積抵抗率を3×10-6Ωcm以下とし、電気めっきのための給電端子を該金属フィルムに押圧して前記電気めっきを行う。パターニングされた後のPdP膜の外周部をAgめっき層またはCuめっき層などの金属めっき層で被覆し、体積抵抗率を3×10-6Ωcm以下とし、電気めっきのための給電端子を該金属めっき層に押圧して前記電気めっきを行うこともできる。

請求項（抜粋）：

無粗化ガラス基板上に無電解めっきによりPdP膜を形成し、該PdP膜をパターニングした後に該PdP膜上に電気めっきにより金属膜を形成して配線パターンを形成するガラス製配線基板の製造方法であって、パターニングされた後のPdP膜の一部を金属フィルムで被覆し、前記電気めっきのための給電端子を該金属フィルムに押圧して前記電気めっきを行うことを特徴とする、ガラス製配線基板の製造方法。